SMDLTLFP250T4

SMDLTLFP250T4

Fabrikant

Chip Quik, Inc.

Produktkategori

lodde

Beskrivelse

SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G

e-mail med tilbud: [email protected] or Spørg online

specifikationer

  • serie
    -
  • pakke
    Jar
  • del status
    Active
  • type
    Solder Paste
  • sammensætning
    Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • diameter
    -
  • smeltepunkt
    281°F (138°C)
  • flux type
    No-Clean
  • trådmåler
    -
  • behandle
    Lead Free
  • form
    Jar, 8.8 oz (250g)
  • holdbarhed
    6 Months
  • start på holdbarheden
    Date of Manufacture
  • opbevaring/køletemperatur
    37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

SMDLTLFP250T4 Anmode om et tilbud

På lager 1520
Antal:
Enhedspris (referencepris):
83.95000
Mål pris:
Total:83.95000

Datablad