specifikationer

• serie
  NXG1
• pakke
  Bulk
• del status
  Active
• type
  Solder Paste
• sammensætning
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• diameter
  -
• smeltepunkt
  423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
• flux type
  No-Clean
• trådmåler
  -
• behandle
  Lead Free
• form
  Jar, 17.64 oz (500g)
• holdbarhed
  8 Months
• start på holdbarheden
  Date of Manufacture
• opbevaring/køletemperatur
  32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)